11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更為出色的傳輸承載能力和物理穩定性被視為半導體先進封裝未來向高速互聯、大面積生產進一步發展的關鍵原料。而在三星系企業內部，三星電機是研發半導體級玻璃基板的主要角色。
三星電機當地時間本月 5 日宣布同日本住友化學簽署設立玻璃芯量產合資企業的諒解備忘錄。這家擬議的合資公司將由三星電機持有多數股權，雙方計劃在 2026 年簽訂主要協議，2027 年后實現量產。
三星電機-住友化學合資企業的總部將設在后者在韓子公司 DONGWOO FINE-CHEM 的平澤工廠，這座工廠也將是玻璃芯產品的初始生產基地。
三星電機代表理事社長 Chang Duckhyun 表示：
隨著人工智能時代的加速推進，對超高性能半導體封裝基板的需求持續增長，玻璃芯將成為重塑未來基板市場格局的關鍵材料。
此次合作將為整合三家企業的先進能力創造契機，在下一代半導體封裝市場建立新的增長引擎。我們將持續強化技術領導力，率先構建先進的封裝基板生態系統。