7 月 21 日消息，臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》本月 18 日?qǐng)?bào)道稱，聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)打造的 C-X1 座艙芯片廣受市場(chǎng)歡迎，獲中國(guó)車企多款豪華車型導(dǎo)入。
這一方面是因?yàn)橹袊?guó)汽車制造商整體的新技術(shù)導(dǎo)入速度排在世界前列；也由于英偉達(dá)的參與使得 C-X1 芯片擁有完整的設(shè)計(jì)開發(fā)工具堆棧，提升了產(chǎn)品吸引力。C-X1 芯片預(yù)計(jì)將在 2026 年開始大規(guī)模出貨，為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收帶來(lái)貢獻(xiàn)。
天璣汽車旗艦座艙平臺(tái) C-X1 采用 3nm 制程工藝，整合了 Arm v9.2-A 車規(guī)級(jí) CPU 核心與英偉達(dá)的 Blackwell 架構(gòu) GPU，具備對(duì)光線追蹤、端側(cè)生成式 AI 等功能的支持。
此外 C-X1 還支持硬件和多操作系統(tǒng)虛擬化，在搭配同樣運(yùn)行英偉達(dá) DriveOS 的 DRIVE AGX Thor 輔助駕駛平臺(tái)時(shí)可實(shí)現(xiàn)靈活資源共享和應(yīng)用程序托管，構(gòu)建完整的集中式車載計(jì)算解決方案。